在涂裝前,須先將欲涂物件表面的灰塵,水份(潮氣)和油污除凈,如有水份,建議烘板條件:80°C,10分鐘,在烘箱中自然冷卻后才能取出來涂覆。
1、 刷涂工藝:
(1) 刷涂面積應比器件所占面積大,以保證全部覆蓋器件和焊盤;
(2) 刷涂時電路板盡量平放,刷涂后不應有滴露,刷涂應平整,也不能有裸露的部分,0.1-0.2mm之間為宜;
(3) 刷涂后平放在支架上,準備固化,需要用加熱的方法是涂層加速固化。如果涂層表面不平或含有氣泡,在放入高溫爐內固化應在室溫下多放置些時間以便讓溶劑閃蒸出來。
2、 噴涂工藝:
(1) 共性覆膜產品可用的專用稀釋劑稀釋,稀釋劑的加入量大,膠的粘度低,涂膠的厚度??;反之,膠的粘度高,涂膠的厚度厚。稀釋劑的加入量建議為 1:0.7-1。保證稀釋的產品充分攪拌,侍氣泡消后,即可使用。
(2) 將稀釋后的膠裝入噴壺中,進行噴涂。
(3) 噴涂結束后使用稀釋劑清洗噴壺。
3、浸涂工藝:
(1) 同2(1)
(2) 將稀釋后的膠裝入浸桶中,線路板組件應垂直浸入涂料糟中,連接器不要浸入,除非經過仔細遮蓋,線路板或元器件浸入速度不宜太快,以免產生氣泡。
(3) 浸涂結束后再次使用時,若表面有結皮現象,將表皮除去,可繼續使用。
注:1、 如果希望得到較厚的涂層,最好通過涂兩層較薄的涂層來獲得,且要求必須在第一層完全晾干后才允許涂上第二層。
2、 在往PCB上涂涂料時,一般連接器、軟件插座、開關、散熱器、散熱區域、插板區域等是不允許有涂覆材料的。建議使用可撕性阻焊膠遮蓋
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