有機硅灌封膠

對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護無疑對當今精密且高要求的電子應用起著越發重要的作用，鑫威有機硅灌封材料具有穩定的介電絕緣性，是防止環境污染的有效保障，同時在較大的溫度和濕度范圍內能消除沖擊和震動所產生的應力。

鑫威灌封材料基于縮合體系與加成固化體系，無需要二次固化，能滿足粘接、導熱、阻燃、高透明等特別要求，固化后成為形成柔性彈性體；固化速度均勻，與灌封的厚度和環境的密閉程度無關。

環氧樹脂灌封膠

鑫威環氧灌封膠具有流動性好、容易滲透進產品的間隙中；可常溫或中溫固化，固化速度適中；固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度高；固化物耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。我們提供的環氧灌封膠有：阻燃型、導熱型、低粘度型、耐高溫型等

應用領域：

LED、汽車電子、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊、傳感器。

聚氨酯灌封膠

聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環氧樹脂發脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有優異的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環保，性價比高等特點，是較理想的電子元器件灌封保護材料。

應用領域：
變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、電磁鐵、鑄模前使用、LED、泵、轉換開關、插頭、電纜襯套，超過濾組件，反滲透膜組件。